联发科发布 IoT SoC 芯片平台 Genio Pro、Genio 420、Genio 360

联发科发布多款IoT SoC芯片平台，覆盖高端至入门级需求

发布背景：
3月9日，联发科在德国纽伦堡Embedded World 2026嵌入式展会上发布一系列IoT SoC芯片平台，包括高端解决方案Genio Pro及定位中低端的Genio 420、Genio 360系列，相关消息由leyunetwork3月11日报道。

各型号核心参数及特点：

1. Genio Pro（高端方案）

   • 制程：台积电3nm先进工艺，CPU/GPU规格与移动端天玑9400相近。
   • 性能：支持16颗摄像头、3组4K显示器，兼容Linux发行版及开源ROS机器人操作系统，可承受工业宽温环境。
   • 时间：预计2026年第一季度送样，第三季度量产。

2. Genio 420（中高端）

   • 制程：6nm工艺，AI算力7.2 TOPS，集成16GB LPDDR5X内存。
   • 兼容性：与现有Genio 720、Genio 520脚位兼容，便于用户迁移芯片型号。
   • 时间：2026年4月送样。

3. Genio 360系列（入门级）

   • Genio 360：系统AI算力6 TOPS，支持8GB LPDDR4X-3733内存，满足2B模型端侧运行需求。
   • Genio 360P：系统AI算力8.5 TOPS，与Genio 360同系列。
   • 状态：已开始送样。

其他信息：

• Genio 420、Genio 360系列脚位设计兼容前代型号，便于用户升级或迁移芯片。
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（信息来源：leyunetwork，2026年3月11日报道） 一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。

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