SK海力士宣布在忠清北道清州市生产基地投资19万亿韩元（约合909.91亿元人民币），建设面向HBM等AI内存需求的先进封装后端晶圆厂P&T7（P&T即封装与测试）。该工厂占地面积7万坪（约23.14万平方米），计划2026年4月开工，2027年底竣工，将与清州M15X DRAM前端晶圆厂协同，加速AI内存生产。SK海力士预计2025-2030年HBM需求复合年增长率（CAGR）达33%，此项目是其响应市场动态的重要举措。
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