台积电产能扩张进展：海外建厂提速与岛内先进制程扩充同步推进
一、海外晶圆厂建设速度显著提升
据台媒《工商时报》报道，台积电海外晶圆厂建设周期大幅缩短，从过去普遍需6个季度缩短至4~5个季度，其中美国亚利桑那州先进半导体制造集群的整体建设用时，从最初的3年缩短至1.5~2年，接近岛内水平。
具体进展（以亚利桑那州为例）：
- Fab21 P2（第二晶圆厂）：建筑施工已完成，最快2027年下半年（2027H2）实现3nm量产。
- Fab21 P3（第三阶段）：预计2027年下半年（2027H2）进入主系统装机阶段。
二、岛内先进制程产能积极扩充
台积电同步推进岛内先进制程产能，聚焦2nm及以下尖端工艺：
- 新竹Fab20与高雄Fab22（第三阶段P3）：作为2nm及以下工艺生产基地，其第三阶段设备装机将于2026年第三季度（2026Q3）正式启动。
注：海外建设周期缩短主要得益于无尘室与机电工程技术的成熟，而岛内产能扩充将进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位。
（信息来源：台媒报道、台积电公开进展）
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