关键信息总结：
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台积电动态：晶圆代工龙头台积电宣布计划于2027年终止氮化镓（GaN）晶圆的生产，逐步退出GaN领域。
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三星GaN布局：
- 产能进展：三星首条8英寸GaN生产线即将就绪，最快2026年第二季度（2026Q2）投产，初期营收规模预计在1000亿韩元（约合人民币4.62亿元）以内。
- 技术能力：三星已建立包含自产GaN外延晶圆在内的GaN解决方案体系，具备从设计到生产的全流程能力。
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三星SiC扩张：除GaN外，三星计划于2026年内投运碳化硅（SiC）功率半导体晶圆代工生产线，在SiC领域同样拥有从设计到生产的全流程能力，可与GaN在不同耐压区间形成技术互补。
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行业意义：三星在GaN和SiC领域的布局形成协同，填补了台积电退出GaN后的市场空白，且通过技术互补强化功率半导体领域竞争力。
时间线与核心对比：
- GaN领域：台积电2027年退出，三星2026Q2投产，形成产业“新旧交替”。
- SiC领域：三星年内投运，将进一步扩大其功率半导体技术版图。
（注：广告声明及图片说明未纳入核心产业动态总结。）
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