三星在NVIDIA GTC 2026大会上全面展示了其在AI计算领域的技术布局，核心围绕“全栈式AI解决方案”展开，涵盖内存、逻辑、晶圆代工及先进封装等关键环节，以下是具体技术成果与产品信息：
一、整体技术定位
三星作为全球唯一能提供涵盖内存、逻辑、晶圆代工及先进封装完整AI解决方案的半导体厂商，在GTC 2026上展出从高性能内存到低功耗端侧产品的全系AI相关解决方案，聚焦端到端AI计算基础设施优化。
二、个人设备与桌面端内存解决方案
- NAND存储产品：为NVIDIA DGX Spark平台配备三星PM9E3和PM9E1 NAND产品，优化本地AI工作负载性能。
- 高端移动设备DRAM：
- LPDDR5X：面向高端智能手机、平板及可穿戴设备，每引脚速度最高达25 Gbps，功耗降低15%。
- LPDDR6：进一步提升带宽至每引脚30-35 Gbps，引入自适应电压调节和动态刷新控制等高级电源管理功能，支持下一代端侧AI工作负载。
三、高性能计算（HBM）内存技术突破
- 第六代HBM4内存：
- 已进入量产阶段，专为NVIDIA Vera Rubin平台设计，稳定处理速度达11.7 Gbps（超过业界标准8 Gbps），峰值可提升至13 Gbps。
- 采用第六代10nm级DRAM工艺，实现高良率与领先性能。
- 下一代HBM4E内存：首次亮相，每引脚传输速度达16 Gbps，带宽高达4.0 TB/s；
- 混合铜键合（HCB）技术：支持16层及以上堆叠，热阻较传统热压键合降低20%以上，大幅提升散热与堆叠密度。
四、服务器端AI内存与存储方案
- SOCAMM2服务器内存模块：
- 基于低功耗DRAM设计，针对AI基础设施优化，兼具高带宽与灵活系统集成能力，已实现量产，为业内首家达成量产里程碑的企业。
- AI存储解决方案：
- PM1763 PCIe 6.0 SSD：采用最新PCIe 6.0接口，支持高速数据传输与大容量存储，将在NVIDIA SCADA编程模型服务器上演示。
- PM1753 SSD：作为NVIDIA Vera Rubin平台推理工作负载的加速存储参考架构，优化能效与系统性能。
五、与NVIDIA的深度合作：AI工厂开发
- 双方计划引入NVIDIA加速计算技术，扩大三星AI工厂规模，加速基于NVIDIA Omniverse库的制造数字孪生落地，覆盖内存、逻辑、晶圆代工及先进封装全环节。
以上信息展示了三星在AI计算领域从端到云的全栈技术布局，通过硬件创新（高性能HBM、先进DRAM）与生态合作（NVIDIA联合优化AI工厂），夯实其在AI基础设施中的核心地位。
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