美光与力积电完成铜锣P5晶圆厂交割并计划扩建，聚焦AI驱动需求
关键信息摘要：
- 交割与扩建计划：美光（Micron）与力积电于美国时间3月15日完成台湾苗栗县铜锣科学园区P5晶圆厂交割，并计划在此基础上建设二期项目。
- 产能规模：
- 原力积电P5晶圆厂现有12英寸晶圆生产线洁净室空间约30万平方英尺（约27871平方米）。
- 二期项目将新增27万平方英尺（约25084平方米）洁净室空间，总面积接近原规模的2倍。
- 开工时间：二期项目建设计划于2026财年末（即2026日历年8月下旬末）启动。
- 地理位置与战略定位：铜锣晶圆厂作为台中制造基地的延伸，两地相距约24.1公里（15英里），将支撑美光扩大尖端DRAM产品供应。
- 建设目的：新工厂将重点支持HBM（高带宽内存）等尖端DRAM产品的生产，以满足AI驱动下日益增长的市场需求。
背景补充：此次扩建旨在强化美光在AI算力基础设施领域的产能布局，HBM作为AI芯片核心内存组件，需求随大模型训练、数据中心算力扩张持续攀升。铜锣与台中基地的协同，将进一步提升美光在全球DRAM供应链中的竞争力。
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