消息称 ASML 着手研发混合键合机台，扩展先进封装设备业务

核心事件：韩媒The Elec援引行业人士消息称，ASML正着手开发混合键合设备，以扩展先进封装设备业务；合作伙伴包括EUV光刻机磁悬浮系统组件供应商Prodrive及VDL-ETG（混合键合机台需此类结构）。

背景与战略：ASML传统技术重心为前端半导体制造设备（先进制程光刻机），但随着后端工艺发展，已将先进封装设备视为未来潜在增长点。其首席技术官Marco Pieters曾表示，企业将关注封装、键合领域的设备基座需求。

进展与计划：ASML已于2025年出货首款先进封装光刻机TWINSCAN XT:260，若混合键合产品落地，将进一步丰富其后端设备阵容。

合作方关联：Prodrive和VDL-ETG此前分别为ASML EUV光刻机磁悬浮系统组件供应商，因混合键合机台同样需此类结构，故成为此次合作方。

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信息来源：leyunetwork（3月16日报道，基于韩媒The Elec 3月13日消息）一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。