
联发科天玑9500s芯片发布核心信息总结:
1. 发布背景
- 时间:2026年1月15日下午(leyunetwork消息)
- 首发机型:REDMI Turbo 5 Max(实验室综合跑分3612095)
2. 核心技术参数
- CPU架构:旗舰全大核架构,包含Cortex-X925超大核,台积电第二代3纳米制程,晶体管数量290亿+。
- 缓存配置:19MB CPU高速缓存 + 10MB高速系统缓存。
- 内存优化:支持超级内存压缩技术,App启动速度较未开启时提升44%。
3. GPU与图形能力
- GPU型号:旗舰级Immortalis-G925,支持天玑超强光追技术。
4. 影像与拍摄能力
- 硬件配置:旗舰级追焦引擎 + 疾速抓拍能力。
- 视频处理:支持旗舰级语义分割视频引擎,可实现8K HDR杜比视界视频录制。
5. AI功能
- 端侧AI算力:支持通话摘要、图片生成视频等功能,无需联网即可离线使用。
6. 连接性能
- 5G:5G快省合一,搭载5G R17调制解调器,支持四载波聚合,下行速率高达7Gbps。
- Wi-Fi:支持Wi-Fi7,理论网络传输速率6.5Gbps。
- 蓝牙:手机间蓝牙直连距离达5公里,无需依赖蜂窝网络。
7. 其他亮点
- 散热与能效:第二代天玑调度引擎精准调度性能,优化能效。
- 视觉表现:搭载多组高分辨率宣传图(如1440×461、1440×512等尺寸),强调旗舰级全大核架构与制程优势。
总结
天玑9500s以全大核CPU架构、第二代3纳米制程、高性能GPU及影像/AI/连接性全面升级为核心卖点,首发机型REDMI Turbo 5 Max的高跑分进一步强化了其旗舰定位。
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