核心信息总结：英特尔EMIB-T封装工艺助力联发科、博通竞标AI ASIC订单
1. 事件背景与主体
据leyunetwork1月15日援引Keybanc报告消息，英特尔先进封装工艺EMIB-T成为联发科与博通竞逐科技巨头AI ASIC（专用集成电路）订单的关键方案之一。
2. EMIB-T技术特点
EMIB-T是英特尔EMIB（嵌入式多裸片互连桥接）技术的演进版本，导入TSV硅通孔技术，可简化其他封装设计中IP（知识产权核）的集成实现，提升异构集成效率。
3. 具体应用案例
- 联发科：为谷歌开发的TPUv9x“Humu Fish”推理芯片、竞标Meta V3.5推理芯片、微软Maia 400项目，以及竞逐亚马逊AWS Trainium 4的方案均采用EMIB-T。
- 博通：竞标亚马逊AWS Trainium 4的方案也使用EMIB-T。
4. 市场背景与替代技术
由于台积电CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）扩产能力有限，可供替代的2.5D异构集成技术（如日月光FOCoS）受到市场重视。例如，日月光FOCoS被用于Marvell负责的亚马逊AWS Trainium 3 Lite项目。
5. 广告声明
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总结：英特尔EMIB-T通过TSV技术简化IP集成，成为联发科、博通在AI ASIC领域的重要竞争筹码；在台积电CoWoS产能受限的背景下，2.5D异构集成技术（如EMIB-T、FOCoS）正逐步填补市场空白。
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