台积电2nm工艺最新进展及市场预期（摩根大通报告核心要点）
1. 流片量与市场需求
摩根大通报告显示，台积电2nm工艺流片数量达到3nm工艺同期的1.5倍。流片（Tape-out）是芯片设计完成后生产首批样品的过程，流片数量多意味着研发公司多、市场需求旺盛，反映出AI领域对2nm工艺的高度关注。
2. AI加速器市场份额预期
台积电有望凭借2nm工艺拿下全球AI加速器市场超过95%的份额，凸显其在高性能计算领域的主导地位。
3. 产能扩张目标
为应对AI浪潮引发的“芯片饥渴”，台积电制定激进生产计划：2026年底2nm工艺晶圆月产能将达14万片，以满足高性能计算领域的需求。
4. 营收增长预期
产能扩张将推动营收爆发，预计2026年第三季度2nm工艺营收将超越3nm和5nm工艺的营收总和，成为台积电核心增长引擎。
5. 客户与应用场景
苹果作为台积电最大客户，已锁定2nm工艺超50%的首批产能，用于：
- iPhone 18系列的A20/A20 Pro芯片；
- 未来OLED版MacBook Pro的M6芯片。
核心总结
台积电2nm工艺通过高流片量、高产能目标和强客户锁定，正深度主导AI加速器市场，并在高性能计算领域形成营收爆发态势。苹果作为关键客户，将优先获得产能支持，进一步巩固其在芯片供应链的控制力。
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