在拉斯维加斯CES 2026展会期间，英伟达CEO黄仁勋接受《日经亚洲》采访时表示，公司将“及时”向中国市场供应Blackwell和Rubin架构芯片，以应对本土企业竞争压力。他指出，H200芯片在中国市场的竞争力难以持久，需通过推出新一代产品维持优势，同时强调美国出口管制政策需与时俱进以保障技术全球竞争力。
据了解，美国总统上月批准向中国“经批准客户”销售H200芯片，但要求25%收入抽成，且Blackwell和Rubin芯片未被纳入该协议。当前，英伟达面临华为等传统巨头及中国本土新兴企业的竞争压力：华为被黄仁勋称为“强大竞争对手”，中国“国产GPU四小龙”中的摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技已相继上市，腾讯投资的燧原科技也即将登陆资本市场。
黄仁勋肯定中国科技产业活力，称中国创业公司上市表现突出，计划通过“逐步”推出新产品持续参与竞争。此外，英伟达CFO科莱特·克雷斯透露，美国政府正积极推进H200芯片对华出口许可证审批流程，希望尽快完成。
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