高通在CES 2026展会期间正式发布骁龙X2 Plus平台，主打“快速性能、多日电池续航及内置AI功能”，旨在为追求便携性与持续性能的用户提供平衡体验，设备响应速度、电池续航和AI能力将实现优化。该平台将进一步扩大Windows 11 Copilot+ PC的覆盖范围，联想、惠普、华硕等主流OEM厂商设备预计2026年上半年上市。
核心信息梳理
-
定位与目标用户
- 面向追求便携性与持续性能的用户（如专业人士、创作者），可满足数据密集型分析、创意设计等多任务切换需求，适配轻薄便携的Windows 11 Copilot+ PC设备。
-
硬件规格与性能
- CPU：搭载第三代Oryon CPU，单核性能较上一代提升35%（最高），功耗降低约43%；10核版本参考测试单核3323分、多核15084分，领先英特尔Core Ultra 7 256V和AMD Ryzen AI 7 350。
- GPU：Adreno X2-85/X2-90集成GPU，支持硬件加速光线追踪与可变速率着色，10核版本3DMark Steel Nomad Light测试提升29%，6核版本提升39%。
- AI能力：Hexagon NPU提供80 TOPS算力，较上一代提升78%，支持新一代AI智能体与多任务处理。
- 连接与安全：支持Wi-Fi 7，可选5G蜂窝连接，搭配Snapdragon Guardian安全特性；内置传感器中枢实现AI上下文感知，优化智能电源管理。
总结
骁龙X2 Plus通过第三代Oryon CPU与新一代Adreno GPU、NPU的协同，在性能、能效、AI能力上实现突破，主打轻薄便携设备，目标覆盖Windows 11 Copilot+ PC市场，预计2026年上半年通过主流厂商上市，为专业用户提供流畅多任务与长续航体验。
一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。
- 使用本网站请联系客服
- 点击关注微信公众号：乐鱼网络
- 点击-在线客服