士兰微电子于1月5日在厦门市海沧区举行两大晶圆厂重要节点活动，标志其8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线与12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线建设迈入新阶段。以下是关键信息梳理：
一、8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线
- 事件：一期通线（仪式已完成），分两期建设。
- 投资规模：总投资120亿元人民币。
- 产能规划：
- 全部达产后（两期完成）：年产72万片晶圆。
- 一期设计产能：42万片/年，2026年至2028年逐步实现产能爬坡。
二、12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线
- 事件：项目开工（仪式已启动），包含二期建设。
- 投资规模：
- 一期规划投资100亿元人民币；
- 二期计划追加投资100亿元人民币（总规划投资200亿元）。
- 产能与时间节点：
- 2027年四季度初步通线，2030年达产（一期），产能24万片/年；
- 二期追加投资后，年产能进一步提升30万片/年（总产能达54万片/年）。
核心数据总结
| 产线类型 | 投资规模（一期） | 分阶段产能（万片/年） | 通线/达产时间 |
|---|---|---|---|
| 8英寸碳化硅（一期） | 120亿元（总投资） | 一期42万片/年（2026-2028年爬坡） | 一期已通线（2026-2028年爬坡） |
| 12英寸高端模拟（一期） | 100亿元 | 一期24万片/年（2030年达产） | 2027Q4初步通线，2030年达产 |
| 8英寸碳化硅（二期） | -（总投资120亿） | 二期30万片/年（总72万片/年） | 未明确通线时间（两期全部达产后） |
| 12英寸高端模拟（二期） | 100亿元 | 二期30万片/年（总54万片/年） | 未明确通线时间（两期全部达产后） |
注：以上信息基于士兰微电子1月5日在厦门海沧区举行的通线与开工典礼公开内容，数据均来自原文披露的产能、投资及时间节点。
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