合肥晶合集成（Nexchip）作为全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业，今日宣布总投资355亿元的四期项目正式启动建设。该项目坐落于合肥新站附近，将建设一条月产能5.5万片晶圆的40nm与28nm节点12英寸晶圆代工生产线，计划2026年第四季度搬入设备并实现投产，2028年第二季度达到满产状态。项目涵盖CIS、OLED、逻辑等工艺制程，产品可应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。
- 使用本网站请联系客服
- 点击关注微信公众号：乐鱼网络
- 点击-在线客服