博通高管称 AI 芯片需求激增致台积电产能触顶，2026 年供应链承压

据路透社报道，芯片设计商博通高管于3月24日表示，受人工智能（AI）芯片需求激增导致产能紧张影响，全球科技行业正面临供应链限制，台积电等核心环节产能触顶，且波及激光、印刷电路板等多领域。

台积电产能瓶颈
- 博通物理层产品事业部高管纳塔拉詹·拉马钱德兰称，台积电产能已触及上限，“几年前还能用‘无限’形容其产能”，但2026年产能成为供应链瓶颈，虽台积电计划2027年前持续扩产，仍难以缓解当前缺口。
- 台积电作为全球最大晶圆代工厂，主要客户包括英伟达、苹果，其曾于1月承认产能紧张，正全力缩小供需缺口。
其他供应链环节瓶颈
- 印刷电路板：激光领域供应受限，而印刷电路板成为“意料之外”的瓶颈，光收发器用印刷电路板交付周期从约6周延长至6个月，中国台湾及大陆供应商均面临产能限制。
- 半导体及关联领域：短缺不仅限于芯片，激光领域、印刷电路板等相关供应链环节均受波及。
行业应对与前景
- 博通认为，随着新厂商入局和产能扩张，供应限制将逐步缓解，目前客户已与供应商签订未来3-4年的长期协议锁定产能。
- 存储芯片制造商三星近期亦与客户延长合作协议至3-5年，反映出行业对长期供应保障的需求。

（信息来源：leyunetwork报道，数据基于博通高管及台积电公开表态）一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。