英特尔马来西亚先进封装工厂核心信息总结
1. 投产时间与项目进度
- 宣布投产时间：马来西亚总理兼财政部长于3月17日宣布，英特尔马来西亚先进封装工厂（代号“鹈鹕项目”）将于2026年晚些时候全面投产。
- 项目进度：据TechPowerUp此前报道，工厂已于2025年底进入最后阶段，完工率达99%，接近全面完成。
2. 关键参与方与讨论内容
- 人物互动：马来西亚总理易卜拉欣（Anwar Ibrahim）会见英特尔高管陈立武（Lip-Bu Tan），讨论投资扩张进展，重点围绕先进封装综合体及组装与测试制造，并审查项目进度。
- 英特尔规划：代工业务执行副总裁纳加·钱德拉塞卡兰明确，工厂第一阶段运营从先进封装的组装与测试工作启动。
3. 技术与生产能力
- 支持芯粒设计：工厂专为大批量芯粒（Chiplet）设计，引入EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）和Foveros技术，可处理裸片分拣、准备及完整生产流程。
- 应对AI需求：最新版本EMIB-T技术（融合TSV硅通孔工艺）支持量产的下一代HBM4内存，满足AI芯片对高带宽和高集成度的需求。
4. 投资规模与战略目标
- 总投资：工厂总投资约70亿美元，近期追加2亿美元，确保顺利完工。
- 战略定位：目标将马来西亚打造为英特尔区域性先进封装核心枢纽。
5. 技术升级规划
- 封装尺寸扩大：
- 现有100×100毫米封装升级至120×120毫米，支持HBM（高带宽内存）堆叠数量从8组增至12组；
- 2028年计划推出120×180毫米超大封装，可容纳24组HBM。
总结：英特尔马来西亚先进封装工厂接近完工（2026年底投产），投资70亿美元+2亿追加投入，依托EMIB/Foveros技术和HBM4支持AI芯片，未来将成为区域封装枢纽，并通过扩大封装尺寸提升HBM堆叠能力。
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