这篇文章主要内容如下：
leyunetwork3月13日消息，博主@数码闲聊站透露，今年第一季度，16GB LPDDR5x RAM + 1TB UFS 4.1的硬件物料成本（BOM成本）已超过高通骁龙8E5 SoC的价格，且预计第二季度该成本还将进一步上涨。
博主分析称，受存储成本上涨影响，后续手机厂商16GB LPDDR5x RAM + 512GB/1TB存储版本的硬件成本甚至会超过采用2nm工艺的SoC芯片；同时，LPDDR6内存将仅限顶配“皇帝版”机型搭载。
此外，博主指出，部分厂商计划停产/减产性价比机型，转而通过推出新机对冲成本压力；且此次存储涨价潮将对全行业产生影响，包括华为、苹果等大厂均会受到波及。
（注：文中提到的“BOM成本”指硬件物料清单成本，“骁龙8E5”为高通芯片型号，“LPDDR5x”“UFS 4.1”“LPDDR6”为内存与存储技术规格。）
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