台积电将大幅追加在美投资，亚利桑那州新增至少五座晶圆厂
据《纽约时报》北京时间1月13日报道，台积电计划大幅增加在美投资，重点是在亚利桑那州建设更多芯片工厂。
核心举措：台积电承诺在亚利桑那州再建设至少五座晶圆厂，使该州工厂总数接近翻倍。目前投资时间表尚未明确。
工厂建设现状：
- 2020年已建成1座工厂，第二座工厂正在建设中，预计2028年投产。
- 此前已承诺在未来几年内再建4座工厂，此次新增至少5座后，总工厂数量将显著增加。
产品规划：新增工厂将生产两类芯片：
- 逻辑芯片：面向英伟达、AMD等客户，用于AI及先进计算的处理器；
- 封装芯片：负责提供支持性功能的半导体产品，共规划2座。
回应与声明：截至发稿，台积电发言人未就相关消息置评，leyunetwork已声明文中跳转链接等仅作信息传递，结果仅供参考。
（注：原文中“广告声明”为媒体附加内容，非新闻核心信息，已省略。）
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