高通在CES 2026前夕发布三大业务新进展，聚焦汽车、物联网与机器人领域
一、机器人业务：推出Dragonwing IQ10系列芯片组，强化端到端AI能力
- 核心产品：全新龙翼（Dragonwing）IQ10系列芯片组，专为驱动各类机器人设备设计，高效处理人工智能（AI）工作负载。
- 关键参数：
- 搭载18核Oryon中央处理器（CPU），性能较上一代提升5倍；
- 支持20路摄像头并发接入，高负载AI工作负载算力峰值达700 TOPS；
- 技术特点：
- 整合“硬件+软件+复合AI”的新一代机器人综合堆栈架构，优先考量能效、安全性与可扩展性；
- 支持通过软件更新实现持续学习迭代，依托合作伙伴生态（覆盖零售、物流、制造、工业自动化等行业）加速技术落地。
- 应用场景：适用于工业自主移动机器人（AMRs）及全尺寸人形机器人。
二、汽车业务：骁龙数字底盘平台渗透率超4亿辆汽车
- 核心平台：骁龙数字底盘（Snapdragon Digital Chassis），定位智能网联汽车系统核心基础，覆盖四大领域：
- 数字座舱、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载互联、云端互联服务；
- 技术突破：
- Ride Flex平台：业内首款单一芯片整合混合关键级ADAS工作负载与车载信息娱乐（IVI）功能；
- Ride Elite SoC：为高端车载平台提供智能体人工智能（Agentic AI）功能；
- 市场表现：已为全球不同价位、车型类别的超4亿辆汽车提供技术支持，市场渗透率持续提升。
三、物联网业务：扩充边缘计算产品矩阵，基于五宗收购强化能力
- 产品升级：推出Dragonwing Q-7790与Q-8750两款芯片组，针对边缘计算场景（本地AI处理、多媒体功能、安全防护）设计，覆盖企业级物联网、工业物联网、智能基础设施及智能互联设备；
- 技术支撑：基于近期完成的五宗收购，扩充处理器、软件、服务及开发工具的产品矩阵；
- 收购强化：收购Augentix公司，强化智能摄像头及计算机视觉专用SoC能力，服务需边缘侧AI实时推理（非依赖云端）的视觉系统开发客户，覆盖不同规模企业（大型企业至中小开发者）。
其他信息
- 展示计划：CES 2026期间，高通将在展区现场展示部分成果，供参观者体验；
- 广告声明：文中跳转链接用于传递信息，结果仅供参考，leyunetwork所有文章均含此声明。
总结：高通通过三大业务板块的技术升级与产品创新，进一步巩固在智能汽车、物联网边缘计算及机器人领域的技术优势，聚焦能效、AI算力与生态合作，推动多行业智能化落地。
一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。
- 使用本网站请联系客服
- 点击关注微信公众号：乐鱼网络
- 点击-在线客服