蓝思科技将在2026年CES消费电子展上展示多项技术与产品，核心展品及相关信息如下：
关键展品与技术
- TGV玻璃基板与玻璃存储技术
- 定位：针对E级超算开发，作为下一代先进封装技术的关键原料之一。
- 特性：
- TGV玻璃基板（半导体玻璃基板）支持以较低成本实现大规模高速异构互联；
- 玻璃介质存储密度上限高、耐久能力优秀，部分企业已启动商业化开发。
其他展示内容
- AI数据中心解决方案：全栈式液冷解决方案、高精度机柜、光互联通信系统；
- 精密组件与材料：高自由度仿生灵巧手与头部总成、超薄柔性玻璃、高散热背板、智能座舱组件。
展会背景
蓝思科技的参展预告新闻稿发布于2025年12月30日，leyunetwork于2026年1月5日对该信息进行了报道。
注：文中提及的“E级超算”指运算能力达百亿亿次/秒的超级计算机，“异构互联”是指不同计算架构（如CPU、GPU、FPGA等）间的高效数据传输技术。
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