台积电2nm量产带动中科1.4nm新厂加速建设，瞄准全球AI芯片制造中心
一、2nm投产与1.4nm新厂动态
台积电2nm制程已按计划于本季度（2024年第四季度）投产，良率表现优于预期，推动台中科学园区（中科）1.4nm新厂建设进程进一步加快。
建设进度：
- 中科1.4nm新厂于2024年11月初启动基桩工程，设备大楼招标已完成，主体厂房招标近期展开。
- 计划2027年底完成风险性试产，2028年正式量产，初期定位为全球最大AI及HPC（高性能计算）芯片生产基地。
二、投资规模与产能规划
- 总投资：1.5万亿新台币（约合3348亿元人民币），计划兴建四座厂房及办公大楼。
- 初期效益：投产后初期年营业额预计超5000亿新台币（约合1116亿元人民币），为客户提供2nm之外的更先进芯片选择。
三、制程战略与地缘布局
- 制程优先级：更先进的1.4nm制程将优先在中科量产，美国亚利桑那州新厂导入2nm至1.6nm制程。中科目标是填补南部沙仑基地开发进度不足的缺口，分散地缘风险。
- 未来潜力：1nm级制程或因需求迫切提前部署，中科新厂将承接AI芯片及HPC订单，强化全球高端芯片制造中心地位。
四、供应链集聚与园区增长
- 供应链动态：中科园区已核准17家半导体相关厂商进驻，台积电扩产带动上下游企业集聚。
- 台中园区表现：2023年营业额突破1.04万亿新台币（约合2321亿元人民币），同比增长10.2%；2024年前10个月累计营业额9118.85亿新台币（约合2035亿元人民币），其中集成电路产业占比提升至82.6%。
关键数据速览
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 2nm投产时间 | 2024年第四季度 |
| 1.4nm新厂量产时间 | 2028年 |
| 中科新厂总投资 | 1.5万亿新台币（≈3348亿元人民币） |
| 初期年营业额 | 超5000亿新台币（≈1116亿元人民币） |
| 中科园区进驻厂商数 | 17家 |
| 台中园区2023年营收 | 1.04万亿新台币（≈2321亿元人民币） |
核心逻辑：台积电通过加速2nm量产和1.4nm新厂建设，结合美国亚利桑那州扩产，形成“台湾中科优先+美国跟进”的制程梯度布局，同时借助台中园区的产业积聚效应，巩固全球高端芯片制造链核心地位。
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