黄仁勋催单 AI 芯片，台积电开启“疯狂建厂”模式

科技媒体报道称，英伟达CEO黄仁勋11月访问台积电，提出对更先进AI芯片的迫切需求，直接引爆台积电新一轮建厂计划。为确保2025年新产能上线，台积电紧急敦促上游设备供应商缩短交货时间，供应链进入“战时状态”，设备厂商高强度出货预计持续至2026年第二季度。

制程升级：
- 新竹、高雄工厂集中建设2纳米（2nm）生产线，南科厂区同步扩增2nm产能；
- 现有3nm制程（南科18厂）持续扩产；
- 中科厂区已动工建设1.4纳米（1.4nm）生产线，技术领先行业。
先进封装技术：
重点扩张CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先进封装产能，因AI芯片需通过先进封装将处理器与高带宽内存（HBM）紧密集成，以突破单纯提升制程的瓶颈。

台积电在美国亚利桑那州的首座晶圆厂已投入量产，另外两座工厂处于开发阶段，强化全球制造网络。

行业专家预测，台积电2025年资本支出（CapEx）将达480亿至500亿美元（按当前汇率约合3372亿至3512亿元人民币），资金将支撑全球产能扩张及先进封装设施建设。

巨额资本支出将带动半导体设备供应链在2026年前维持满负荷运转，上游设备厂商出货压力持续至2026年第二季度。

核心逻辑：AI芯片需求激增推动台积电从制程升级到先进封装全面扩张，全球产能与资本投入创历史纪录，供应链进入“战时”满负荷状态。一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。