北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式举行，转入调试阶段
4月3日消息，据“北京亦庄”公众号，3月31日，北京信息光电子芯片平台设备搬入仪式在北京经济技术开发区（北京亦庄）之所新质产业园举行。首批核心设备入机标志着平台建设从基础设施阶段转入设备安装与调试阶段。
该平台核心技术源自清华大学电子工程系罗毅院士团队，由北京华毅瀛飞（北京）光电科技有限公司与北京领创光电有限公司联合建设。平台瞄准人工智能算力中心、无线通信等前沿领域，布局数据高速光互联、OI/O、光电共封装（CPO）、卫星光通信、光载无线通信、量子计算及新一代光电计算等尖端方向，致力于攻坚核心高端光电子芯片及器件技术。
建成后，平台将服务北京及全国高校、科研院所、创新企业，构建高端光电子芯片研发与中试阵地，力争实现我国高端光电子器件产业链自主可控。目前，平台自2025年12月启动建设以来推进迅速，3月30日厂房已达设备入机条件，预计今年6月全面完成调试并贯通产线。
关键要点总结
- 时间节点：2025年12月启动建设，2026年3月30日厂房达条件，3月31日设备搬入，预计6月调试完成、产线贯通。
- 建设主体：华毅瀛飞（北京）光电科技与领创光电联合建设，技术源自清华大学罗毅院士团队。
- 技术方向：聚焦AI算力中心、无线通信等，覆盖数据高速光互联、CPO、卫星光通信、量子计算等尖端领域。
- 目标愿景：构建全国性研发中试阵地，实现高端光电子器件产业链自主可控。
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