SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币

SEMI：2026-2029年全球12英寸晶圆厂设备支出持续增长，AI驱动先进制程投资

一、整体投资趋势

国际半导体产业协会（SEMI）报告显示，2026-2029年全球300mm（12英寸）晶圆厂设备支出将持续增长，各年金额及增幅如下：

• 2026年：1330亿美元（增幅18%）
• 2027年：1510亿美元（增幅14%）
• 2028年：1550亿美元（增幅3%）
• 2029年：1720亿美元（增幅11%）

二、AI驱动投资规模

SEMI总裁Ajit Manocha指出，人工智能（AI）重塑半导体制造投资格局，预计到2027年：

• 全球12英寸晶圆厂设备支出首次突破1500亿美元（按当前汇率约合1.03万亿元人民币），标志半导体行业对先进产能和弹性供应链的持续承诺，以支撑AI时代需求。

三、细分领域投资重点

1. 逻辑与微器件领域（2027-2029年三年合计）：

   • 设备投资总额达2280亿美元，主要受2nm及以下尖端逻辑制程投资推动，同时成熟制程投资因其他领域需求温和增长而同步提升。

2. 存储器领域（2027-2029年三年合计）：

   • 12英寸晶圆厂设备支出总计1750亿美元，其中：
     • DRAM：1100亿美元（占比62.86%）
     • 3D NAND：620亿美元（占比35.43%）

总结

未来四年（2026-2029年）全球12英寸晶圆厂设备支出将从1330亿美元增至1720亿美元，AI需求成为核心驱动力，推动2nm及以下逻辑制程和DRAM、3D NAND等存储器件的大规模投资。 一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。

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