IDC：2026年晶圆代工Foundry 2.0市场规模将突破3600亿美元，AI驱动行业结构性增长
一、整体市场规模与增长预期
IDC最新研究预测，广义晶圆代工（Foundry 2.0）市场规模将在2026年突破3600亿美元（约合2.48万亿元人民币），同比增幅达17%；2026-2030年复合年增长率（CAGR）预计为11%。
二、增长驱动因素与市场特征
2026年Foundry 2.0市场将在AI主导下进入稳健扩张周期：
- 先进制程与封装：先进制程（如3nm、4nm）及先进封装（CoWoS等）持续供不应求，产能缺口显著；
- 成熟制程（8英寸）：受8英寸总产能缩减（AI电源需求增长叠加产能供给下降）影响，成熟制程告别杀价竞争，价格趋于稳定；
- AI需求催化：AI芯片、AI电源相关需求成为增长核心动力，推动整体市场结构性升级。
三、2024年晶圆代工核心动态
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产值与企业表现：
- 全球晶圆代工产值预计增长24%；
- 台积电产能与报价双升：3nm月产能目标提升至16.5万片，CoWoS先进封装月产能目标达12.5万片，代工报价涨幅超5%；
- 成熟制程调整：全球8英寸总产能预估下降3%，部分晶圆代工企业针对功率半导体产品涨价10%左右。
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非存储器IDM市场：
- 年度增幅约5%，英飞凌、恩智浦、意法、德州仪器等企业去库存进展顺利，需求逐步回升；英特尔业务前景持续向好。
四、封测（OSAT）市场趋势
- 先进封装扩张与传统封测回温：先进封装产业持续增长，传统封装市场同步回温，整体外包封测（OSAT）产业预计增长15%；
- 成长引擎：封装后测试（FT/SLT）、全制程（Full Process）封装成为核心增长领域，AI CPU、AI ASIC等产品将加速导入先进封装技术。
关键结论
AI需求驱动下，晶圆代工与先进封装市场结构性增长明确，台积电等头部企业产能与技术优势凸显；成熟制程告别价格战，非存储IDM与封测市场同步复苏，行业整体进入量价齐升周期。
（数据来源：IDC，leyunetwork整理）
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