江波龙发布PCIe Gen5 mSSD及配套存储解决方案
3月30日消息，江波龙Longsys在CFMS | MemoryS 2026上宣布，将采用集成封装的mSSD（Micro SSD）产品线扩展至PCIe Gen5，相较原有Gen4方案实现显著性能提升。
Gen5 mSSD核心参数
- 主控与设计：采用联芸MAP1802主控芯片，延续DRAM-less设计，尺寸仅20mm×30mm，兼容M.2 2230规格，可衍生为M.2 2242/2280、AI固态存储卡、pSSD（移动固态硬盘）等多种形态。
- 性能表现：顺序读写速度至高达11GB/s（读）和10GB/s（写），随机读写IOPS分别达2200K和1800K，支持单盘8TB大容量。
- 散热方案：针对高热密度特性，采用集成均热板的散热系统（含均热器+TIM1导热胶、石墨烯散热片、铝合金散热拓展卡），实现181秒持续峰值顺序读取（连续读取容量1991GB），散热效率为常规方案的2.5倍。
配套存储智能单元
- SPU处理单元：代号WM8500，采用5nm制程，支持DRAM-less设计实现128TB大容量，集成HLC高级缓存和存内无损压缩技术，平均压缩比达2:1。
- iSA存储智能体：面向端侧AI推理的智能调度引擎，解决存储调度难题。在AMD锐龙AI Max+ 395平台上，可实现397B超大模型本地部署，在256K超长上下文（122B）场景下，DRAM占用降低近40%。
此次发布标志着江波龙在高性能微型存储与智能存储架构领域的技术突破，进一步强化其在存储解决方案市场的竞争力。
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