三星电子晶圆代工业务于美国OFC 2026光纤通信会议上公布硅光子学路线图，明确分阶段发展目标：
- 2027年：掌握光电集成电路（PIC）与电子集成电路（EIC）整合的基础技术及平台；
- 2028年：推出硅光交换机解决方案，实现硅光器件与AI芯片的全面集成；
- 2029年：进一步推出集成光学I/O的AI XPU系统。
硅光子学将作为三星一站式“交钥匙”半导体平台的核心组成部分，助力其通过内部整合加速追赶行业领先者台积电。
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