香港首个半导体、集成电路前端设备生产基地于3月16日在元朗创新园启动，由东微电子投资8亿港元（约合7.04亿元人民币）设立，预计明年6月正式投产。该基地是香港首个此类生产基地，首期将聚焦研发生产管式加热炉、刻蚀和CVD（化学气相沉积）技术，已获“新型工业加速计划”最多2亿港元（约合1.76亿元人民币）资助。投产后首批香港制造的半导体设备将销往东南亚、中亚市场，全面投产后将本地招聘数百名高端人才。项目标志着香港微电子产业从研发、中试迈向高端制造，是推动“轻型工业化”的重要里程碑，体现了香港对接国家“十五五”规划发展新质生产力的决心。
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