QuickLogic于美国加州时间3月17日宣布，已获得一份价值数十万美元的合同，将为客户基于Intel 18A工艺制程的ASIC芯片提供增强型嵌入式FPGA（eFPGA）硬化IP。该新一代IP相较此前产品在功耗、性能、面积（PPA）方面实现显著改进。
QuickLogic IP销售副总裁Andy Jaros表示，公司通过2025年合同框架下的开发成果，已实现PPA优化，不仅能满足ASIC和SoC中超高密度eFPGA内核及大型分立FPGA的需求，还提升了对成本敏感型应用的适配能力，这将进一步拓宽其市场覆盖范围与应用场景。
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