全球晶圆代工产业2025年表现及2026年展望核心数据总结
一、2025年整体业绩
- 全球十大晶圆代工厂产值：1649.69亿美元，同比增长26.3%，按当前汇率约合1.13万亿元人民币。
- 台积电表现：产值1115.43亿美元，同比增长36.1%，市场占比距70%仅一步之遥，稳居全球领先地位。
二、2025年Q4关键动态
- 季度营收：十大代工厂累计营收462.52亿美元，环比增长2.6%。
- 企业排名变化：高塔半导体（Tower Semiconductor）凭借硅光子、SiGe等服务器新型利基应用出货增长，市占排名前进至第七位。
- 三星晶圆代工：实现“转亏为盈”，业务基本面改善。
三、2025年Q4制程分化
- 先进制程：受益于AI XPU需求和移动端SoC投片，出货表现亮眼。
- 成熟制程：8英寸晶圆厂产能被电源管理产品占用，12英寸产能利用率大致持平。
四、2026年行业风险展望
- 上半年：消费电子产品提前备货，稳定产能利用率。
- 下半年：存储器价格高涨导致需求疲软，或对晶圆代工产业的订单量和产能利用率造成威胁。
注：文中提及的产值、增长率、汇率换算等数据来源为TrendForce集邦咨询，部分信息由leyunetwork注译。广告声明不影响核心数据解读。
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