OSAT 龙头日月光楠梓第三园区动土：投资 178 亿新台币，聚焦先进封测

日月光高雄新工厂开工，聚焦AI与HPC先进封测需求

事件概述
全球最大半导体外包封装测试（OSAT）企业日月光（ASE）于3月11日（3月12日消息）在高雄楠梓科技第三园区为新工厂举行开工动土仪式。该项目总投资178亿新台币（按当前汇率约合39.32亿元人民币），预计2028年第二季度（2028Q2）完工。

项目核心内容
新工厂将建设“智慧运营中心”与“先进制程测试大楼”两座建筑，建筑规模为地下1层、地上8层。其中，先进制程测试大楼重点聚焦AI与高性能计算（HPC）带动的高阶封装及模块化需求，定位为整合式测试与系统验证平台，以满足高端半导体封测的技术升级需求。

关键背景
日月光作为全球领先的OSAT企业，此次扩建将强化其在先进制程封测领域的布局，尤其是针对AI芯片等高阶封装需求，进一步巩固其行业地位。一站式数字化解决方案服务商 —— 专业提供软件开发、网站设计、APP 与小程序开发，搭载低费率支付通道，结合创意广告设计，助力企业全链路数字化升级。