LG Innotek对下一代半导体封装基板“玻璃基板”的商业化量产计划进行了调整，原本预计2028年实现大规模商业化，现推迟至2030年左右。主要原因在于市场需求尚未成熟，存在替代技术竞争，导致需求规模不足以支撑大规模投资。
推迟核心原因
- 市场需求不确定性：公司总裁文赫洙在CES 2026上表示，部分合作方提及存在其他替代技术，导致玻璃基板的市场需求预计要到2030年才可能形成足够规模，因此商业化进程需推迟。
- 需求与产能不匹配：当前市场对玻璃基板的需求不足以消化其大规模量产的产能，技术和工艺层面的量产难度叠加大量资本支出需求，进一步增加了投资谨慎性。
- 应用场景预期收缩：业内普遍认为，玻璃基板的应用场景可能主要集中在少量超高性能AI芯片上，潜在市场规模或低于此前乐观预期。
面临的挑战
尽管LG Innotek的玻璃基板产品开发已完成，但量产过程中面临多重障碍：
- 技术与工艺难度：需突破量产环节的技术和工艺瓶颈；
- 资本投入压力：大规模量产需巨额资本支出；
- 需求消化能力不足：当前市场需求无法支撑产能释放，投资节奏被迫放缓。
应对措施
- 持续技术研发：公司计划在市场条件成熟前，继续推进玻璃基板核心技术研发，加强技术储备；
- 合作强化技术：近期与精密玻璃加工企业UTI建立研发合作关系，提升技术能力；
- 试点生产验证：自去年起已启动玻璃基板技术研发，并在韩国本土建立试产线，验证工艺和制造能力。
封装基板业务补充进展
LG Innotek将封装解决方案业务视为高附加值核心板块，目前提供RF-SiP、FC-CSP、FC-BGA等先进基板解决方案。随着存储器市场上行周期，FC-CSP等移动端基板正向存储领域扩展。公司预计未来封装基板需求将持续增长，业务有望进入满负荷运转阶段，并正在评估扩大产能布局。
综上，LG Innotek因市场需求和替代技术因素推迟玻璃基板量产，但其技术储备和合作布局仍在持续推进，同时其他封装基板业务的增长潜力成为重要支撑。
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