三星半导体负责人全永铉:HBM4 内存获客户“三星回来了”赞誉

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三星电子2026新年致辞关键信息总结:

1. HBM4内存获客户高度认可

三星电子联席CEO、设备解决方案部负责人全永铉在2026新年致辞中表示,其HBM4内存产品展现出独特差异化竞争力,客户反馈“三星回来了”,彰显三星在高带宽内存领域的技术复苏与市场地位回归。

2. 半导体业务战略方向

  • 全栈解决方案优势:三星强调可提供“全栈半导体解决方案”,需重点重拾存储器领域的根本技术竞争力,同时晶圆代工业务已进入高速增长期
  • 技术革新路径:将最新AI技术与优质数据结合,开发专属半导体AI解决方案,并应用于设计、研发、制造、质量控制全流程,推动半导体技术革新。

3. 运营逻辑转型

三星运营逻辑需从“产品导向”转向“客户导向”,以更贴合市场需求与客户反馈,强化竞争力。

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