SK海力士计划在美国印第安纳州西拉斐特建设首个美国工厂的首条2.5D先进封装量产线，总投资38.7亿美元（约合271.15亿元人民币），目标2028年下半年投产。该工厂定位为“AI内存先进封装生产基地”，标志着SK海力士从单纯HBM（高带宽内存）供应商向更下游的先进封装领域扩张，试图掌握2.5D封装这一制造高性能AI芯片的“最后的一公里”技术。
2.5D封装通过在芯片与基板间插入硅中介层，将HBM与GPU、CPU等逻辑芯片集成，可大幅提升数据传输速度并降低功耗。若SK海力士掌握此工艺，将具备生产完整AI芯片模块的能力，而非仅提供内存组件。
此举的核心动因在于提升产品可靠性：此前HBM需集成到2.5D封装后才进行测试，封装故障责任归属难界定且拖累交付进度。自建量产线可实现内部闭环测试，降低良率风险，确立质量优势。
SK海力士表示，正考虑印第安纳工厂的多种运营方案，但尚未决定具体计划。
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