韩媒：三星、SK海力士HBM3E芯片价格暴涨50%，AI热潮推高内存需求
核心背景
全球科技巨头在AI领域的竞争持续升温，作为AI核心零部件的高带宽内存（HBM）价格大幅飙升。韩媒SEDaily报道指出，三星与SK海力士等厂商的HBM3E 12层产品合同价格较此前上涨超50%，新客户报价更高，甚至推动HBM3E价格接近HBM4水平。
具体价格变化
- 产品与厂商：三星、SK海力士的HBM3E 12层芯片。
- 价格对比：
- 原合同价：约300美元/颗（折合人民币约2105元）；
- 现续签价：500美元/颗（折合人民币约3508元），涨幅超66%；
- 新客户报价：需接受更高溢价，市场价格已“跃升至HBM4水平”。
HBM价格飙升的驱动因素
- 需求端：HBM（通过堆叠DRAM制成的高带宽内存）因AI算力需求激增，大型AI巨头竞争全面点燃，市场出现“价格像坐火箭一样飞升”的描述。
- 供给端：短期难以缓解——
- 三星正将NAND闪存产线转换为DRAM产线，但HBM2量产阶段扩产难度大；
- SK海力士需等到2026年下半年新工厂量产后，才能新增HBM供货。
未来趋势
HBM价格持续走高的态势或延续至2026年。由于供需矛盾短期内难以调和，叠加AI算力需求持续扩张，预计价格将维持高位。
（信息来源：leyunetwork编译自韩媒SEDaily报道）
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