三星奥斯汀晶圆厂将量产苹果CIS，明年3月或投运
核心事件
韩媒The Elec消息称，三星正推进美国得克萨斯州奥斯汀市晶圆厂的生产设备导入工作，目标是量产CMOS图像传感器（CIS）并供应给苹果iPhone。这一动作标志着苹果下一代iPhone的图像传感器或实现“美国制造”，由三星代工生产。
工厂建设与技术细节
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建设进度：
- 无尘室基础施工已收尾，三星上周启动机械和电气项目经理招聘，负责晶圆厂“hookup”工程（铺设气体、水等公用系统管线，协调设计方、设备工程师与供应商），待hookup完成后生产设备将正式进厂安装。
- 同步招募清洁设备工程师，用于硅晶圆表面清洁（芯片制造中杂质易引发电路缺陷，清洗工序占制程约40%）。
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技术路线：
- 采用晶圆对晶圆混合键合技术，堆叠光电二极管、晶体管和模数转换三片晶圆，目标是实现像素更小、噪声更低的新型CIS，提升苹果手机影像性能。
资金与订单背景
- 三星本月向奥斯汀市议会通报，将投入190亿美元（约1337.33亿元人民币） 用于晶圆厂日常维护及引入先进制造设备，资金与8月敲定的为苹果供应CIS的新订单直接相关。
投产时间
按规划，该CIS新产线最早有望在2025年3月投运，届时将为苹果iPhone提供新一代图像传感器，进一步巩固三星在苹果供应链中的地位。
其他细节
- 配图标题为“苹果下一代iPhone图像传感器有望‘美国造’，消息称三星得州工厂代工”，明确生产主体与合作关系。
- 三星强调清洗工序的重要性，反映其对CIS产品良率和性能的严格把控。
（信息来源：leyunetwork，综合韩媒The Elec报道及三星官方披露）
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