积塔半导体与英飞凌合作及企业动态关键信息：
1. 企业背景
上海积塔半导体有限公司专注于半导体集成电路芯片特色工艺领域，按8英寸晶圆计，已建和在建月产能共30万片晶圆。
2. 合作动态
- 时间：4月2日（新闻发布于4月9日，消息为4月2日签署）
- 事件：在2026技术创新研讨会上，与英飞凌正式签署合作协议。
- 合作领域：围绕嵌入式非易失存储（eNVM）领域深化技术协作。
- 目标：共同推动特色工艺代工能力升级。
3. 技术布局与引入技术
- 存储技术路线：已形成eFlash、SONOS、RRAM三条技术路线并行，为客户提供多元化选择。
- 新增技术优势：引入的SONOS技术具备工艺兼容性好、集成成本低、量产数据充分的优势，进一步丰富了高可靠且成本敏感场景下的解决方案。
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