印度第二座OSAT（外包封测）设施于当地时间3月31日在古吉拉特邦Sanand正式投运，印度总理纳伦德拉·莫迪亲自为其揭幕。该项目由Kaynes Semicon建设，总投资约330亿印度卢比（约合24.18亿元人民币），设计洁净室面积约2万平方米，目标2028年实现满产，总产能规划为每天600万件芯片。投运当日，Kaynes Semicon还与印度Fabless企业IndieSemiC签署谅解备忘录，计划围绕半导体封装、测试领域展开合作。
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