此芯科技完成近10亿元B轮融资，领投方为上海市区两级国资平台上海IC基金与浦东创投，其他投资方包括联想创投、同歌创投、元禾璞华等多家机构。融资将重点用于现有产品规模化商用及下一代高性能智能体CPU研发量产，加速智能体终端生态构建。上海IC基金表示，此芯科技核心团队具备高端SoC芯片研发经验，其专注的智能体终端、边缘侧服务器等领域市场潜力巨大，且作为上海端侧AI赛道构成，支持其发展具有战略意义。公司计划2026年下半年推出搭载ClawCore螯芯系列芯片的AI一体机、智能座舱、具身智能产品。
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