台积电3nm制程产能紧张：云端AI需求主导，厂商按优先级分配产能
核心背景
随着2026年第二季度临近，全球先进制程（尤其是3nm）产能因云端AI需求激增而严重吃紧，台积电3nm制程已“几乎到达极限”。
产能分配优先级明确
据中国台湾地区《电子时报》报道及行业从业者透露，台积电3nm产能分配存在明显“等级差异”：
- 最高优先级：英伟达、AMD等云端AI大厂，以及博通、Marvell（美满电子）等ASIC（特殊应用集成电路）厂商，因AI运算芯片需求巨大，直接占据核心产能；
- 次优先级：苹果、联发科等长期忠实客户，凭借长期合作关系获得优先订单；
- 普通厂商：其他芯片设计厂商及客户仅能在剩余产能中争取，部分高阶网络通信芯片因运算芯片抢占产能，其互联相关产能也显著紧张。
产能紧张的结构性原因
- 运算芯片挤压产能：云端AI运算芯片已占据3nm大量产能，导致高阶网络通信芯片（如AI互联芯片）需与运算芯片竞争有限产能，厂商为争取供货权纷纷开出长期订单。
- 边缘应用产能更受限：非云端AI市场需求平淡，非大宗消费电子产品的旗舰级处理器平台需求较小，且需在有限成本空间内争夺产能，导致边缘应用芯片产能“更加吃紧”。
市场现状
尽管“非云端AI”市场需求平淡，但领先厂商仍需通过长期订单策略争夺剩余产能。部分从业者坦言，运算芯片对产能的高消耗已使互联、边缘应用等领域的芯片产能分配愈发激烈，成本控制与优先级竞争成为核心焦点。
（信息来源：leyunetwork，基于《电子时报》报道及芯片设计从业者观点整理）
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